射频电路设计要注意什么

从事射频研发工作多年，在润芯科技从事射频芯片支持工作7年。 至于射频电路的设计经验，我在这里跟大家分享一下。 我希望以下演讲的内容对射频设计工作有所帮助。 这里的工程师会有所帮助，所以让我们保持八卦并直接进入主题。 跟着模拟电子小编一起来看看相关内容吧。

 

EVB板的参考设计让我们事半功倍

当我们设计一个全新的射频芯片，要求我们快速了解芯片射频部分的性能指标和外围器件的要求，并快速做好这部分的设计工作时，我们最重要的需求是做的是仔细阅读和理解芯片规格以及参考板的设计和注意事项。 这对我们第一版设计的成败起着关键作用，尤其是一些射频芯片和射频外围的一些特定射频器件。 （如PA LNA BPF等）与此合作尤为重要。

 

我们来看下图中RF电路的一个案例：

 

该电路是高性能射频芯片和集成BALUN（上图黄色部分的IC）配合的电路。 由于主芯片和BALUN之间没有匹配电路，所以这部分完全根据RF走线的线宽和线长来决定。 并且差分信号的阻抗控制是匹配的，后面的外围元件是不能调试的。 因此，对差动部分的接线有严格的要求（如上图红色部分）。 布线的好坏和阻抗控制的好坏直接影响到整个射频部分的后期调试指标的好坏，所以在设计初期一定要参考射频芯片的EVB板的设计要求，这样才可以事半功倍。

 

在我们很多项目的设计过程中，设计成本将是我们设计过程的重要组成部分。 我们射频电路部分的成本主要取决于外围电路是用分立元件还是集成IC来构建。 外围射频部分使用集成电路会比使用单独的器件构建起来更昂贵，所以这里我们主要谈谈单独器件的外围电路中需要注意的事项。

 

下图是某设计中某条路径的局部电路：

 

由于外围都是用电容和电感搭建的电路，所以在我们对电路板尺寸要求越来越小的前提下，这部分电路的布局就显得尤为重要。

 

1、射频元器件尽量放在同一层，尽量避免射频走线冲到另一侧。 这种布局主要是为了降低PCB板打孔引起的RF指标问题的风险。

2. 考虑到射频走线和接地的完整性，如果不能保证大封装器件，尽量使用小封装器件，以节省更多空间并完成接地。

3、如果设计的电路中有WLAN、BLE、Zigbee等多路电路，多路信号的相互干扰和共存，需要我们在设计初期就考虑布线的布局，尽量做好布线的布局。布线和设备放置保证安全距离，减少我们对产品后期性能的不可控要求。

 

电路设计前期的所有努力都是为了让产品成为合格的产品。 对于射频产品，过程控制尤为重要。 具体如下：

 

1、PCB工艺，RF板对PCB板的阻抗控制和走线的RF部分有严格的要求。 射频走线阻抗50欧和差分阻抗100欧的要求需要跟PCB板厂家确认板厂是否能做，尽量找做过射频PCB板厂做板。

2、预调试对所用材料的品牌有要求，且委托材料与量产材料的品牌必须一致。

3、针对PCB供应商的要求，前期的研发打样和量产保证了PCB厂商的一致性。 如果要进口多个PCB供应商，需要验证不同厂家提供的PCB板的RF指标。

 

射频电路设计工作需要研发工程师有长期的工作积累。 没有捷径可寻。 一个优秀的射频工程师必须有丰富的射频产品研发和调试经验。 本文仅作为我的一些工作经验，RF解决方案更多，可以直接关注润鑫科技，润鑫科技多年来专注于RF解决方案，与国内外多家大型企业合作. 欢迎大家一起交流。

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